ТДС-5М и другие изодинамы.

[Tralfamadorin]

В копилку бредовых идей.
Пару лет назад всерьез изучал вопрос сделать тканую мембрану.

Ничего бредового в этой идее нет. Пока просто не созрела технологическая база. В свое время , еще учась в школе в конце восьмидесятых читал статью о тканой электронике в журнале "Химия и жизнь" ( Кто не знает ХиЖ - это единственный научно-популярный журнал академиии наук в СССР). Вообще , как пишет Ст. Лем в " Cумме технологии" - cовершенно невозможно предсказать какие идеи в будущем расцветут ( вольно цитирую). А идея создания сложных структур используя в качестве технологии ассемблирования плетение потенциально имеет право на жизнь - такие работы в свое время в СССР велись ( это когда еще не было нанотехнологий).

---------- Добавлено в 22:15 ---------- Предыдущее сообщение было размещено в 21:44 ----------

[/COLOR]Tralfamadorin,
толстая пленка уже изначально зло. В том то и дело, что она д.б. тонкая при приличном напылении металла. Тогда можно сделать узкие дорожки. Если делать на проволоке, то с тонкой пленкой работать не получится.[/QUOTE]
согласен , тут без вариантов -толстая пленка -зло. Акцент мысли на то, что и тонкая с начиная с некоторых значений то же становится злом. (Оффтоп - из технологии производства тонких пленок хочется подчеркнуть такой факт, что многие тонкие пленки в диапазоне толщин от 1 мкм до 0.1 мкм ( как правило между 0.2-0.3 мкм) радикально меняют свои свойства : из непрозрачных становятся прозрачными, из хороших проводников становятся практически диэлектриками , Эти эффекты широко используются при производстве интегральных микросхем по тонкопленочной технологии.) Это я к тому для продающийся пленки в 0.5 мкм это уже близко.

сделать плёнку 3 микрона, нанести медь и покрыть её напылением. Минимальная ширина дорожки 0.1мм.

Дело, пишешь. Как нанести медь? В свое краем уха слышал о так называемым базововом методе изготовления печатных плат. Так вот его суть в том, что на двустороннем фольгированном текстолите сначала сверлятся на сверлильном станке- автомате отверстия - переходные и под элементы, затем плата обрабатывается , по моему хлористым(?) палладием ( дорого, поэтому и из-за этого тормозилось внедрение) - так вот этот палладий осаждается на текстолит, а не на медь. Затем , в эти дырки осаждают 5 мкм хим. медь , а затем 25 мкм гальваническую медь. Ну дальнейший технологический процесс нам сейчас не интересен. Т. е , я хочу сказать мысль в том, что на мембране создать рисунок химическим активатором рисунок - а затем осадить любой нужный слой меди.

[Morozko]

хлористым(?) палладием

"Сам топи урановые ломы в ртути."
Большая статья на хабре про аддитивный метод:
http://habrahabr.ru/company/madrobots/blog/214153/

[Tralfamadorin]

(Фантазии).
Еще есть сусальное золото - пластины 9 на 9 см толщиной в районе 0.1 микрона. Если соединить с мембраной из лавсана 0.5 микрон и лазером выжечь ненужное. По идее получится сверхлегкая достаточно высокоомная мембрана.

[ssnorry]

Не годится.
Импеданс будет в килоомах.

[Morozko]

Ветка зарастает оффтопом) ещё подкину, все равно в ветках про ТДС одни самодельщики.

А свободный излучатель - это акустическое короткое замыкание.

Хорошо, если говорить о динамических излучателях- расположенный по окружности купола гофрированный подвес, растягивающийся наподобие гармошки, как детский молоток-пищалка. Вот, кстати, и поршневой режим.

Tralfamadorin, вы собираетесь что-то изготовить, или придумываете идеальную мембрану?

Если же говорить о "сферических идеях в вакууме": один из способов повысить гибкость - сделать металлизацию многослойной. Вместо 15 микрон алюминия наносим бутерброд: лавсан-клей-Al-клей-Al-клей-Al, каждый слой алюминия 5 микрон, всего - три (пять, десять, сто - на выбор) слоя металлизации. В плюсе-большая гибкость и возможно надежность, сравните кабель из миллиметровой моножилы и такой же литцендрат, какой из них переломится быстрее. Имхо, гораздо продуктивнее, чем уменьшать ширину дорожек- в направлении их ширины мембрана не изгибается, а толщина (плоскость, в которой и происходят колебания) металлизации остается прежней.

[Tralfamadorin]

Ну не все так страшно . Давай прикинем порядок цифр. Удельное сопротивление(RO) для Au - 0.023 Ом* кв. мм /м. ( Ag - 0.015). Возьмем суммарную длину мембраны 5 м. Ширину дорожки - 0.3 мм. Толщину дорожки 0.0001 мм ( хотя сусальное золото и серебро бывает , в принципе разной толщины от 0.001мм до 0.0001 мм).

R( в Омах)= RO*Длина дорожки( в м) / сечение дорожки ( в кв мм).
R ( для Au)= 0.023* 5/ (0.3*0.0001)= 0.115 /0.00003=3833 Ома
Для Ag соответственно =2500 Ом.
Ну многовато, но дорожек много - чувствительность должна быть неплохая - от интегральника должны играть. Есть еще ламповые схемы , есть трансформаторные схемы, схемы для электростатов. В конце концов можно слой сделать раза в три толще. ( Конечно еще вопрос насколько можно применять формулу для сопротивления к золотым пленкам толщиной в 0.1 мкм - ведь это слой порядка сотни атомов.)

---------- Добавлено в 16:29 ---------- Предыдущее сообщение было размещено в 16:21 ----------

Ветка зарастает оффтопом) ещё подкину, все равно в ветках про ТДС одни самодельщики.



Tralfamadorin, вы собираетесь что-то изготовить, или придумываете идеальную мембрану?

Если же говорить о "сферических идеях в вакууме": один из способов повысить гибкость - сделать металлизацию многослойной. Вместо 15 микрон алюминия наносим бутерброд: лавсан-клей-Al-клей-Al-клей-Al, каждый слой алюминия 5 микрон, всего - три (пять, десять, сто - на выбор) слоя металлизации. В плюсе-большая гибкость и возможно надежность, сравните кабель из миллиметровой моножилы и такой же литцендрат, какой из них переломится быстрее. Имхо, гораздо продуктивнее, чем уменьшать ширину дорожек- в направлении их ширины мембрана не изгибается, а толщина (плоскость, в которой и происходят колебания) металлизации остается прежней.

Не -я обезьяний король-бездельник из любимой притчи Мао . ( А вообще мы русские долго запрягаем - ну, пожалуй, чуть побыстрее эстонцев.)

Имхо, большая гибкость мембраны не нужна. Нужна гибко подвешенная мембрана. Но как это реализовать - это вопрос.

[Tralfamadorin]

Ветка зарастает оффтопом) ещё подкину, все равно в ветках про ТДС одни самодельщики.

А где обсуждать идеи по мембранам? Ну , создал я ветку на лоссях -http://www.lossy.ru/forums/showthread.php?t=3318- не особо там пишут. Да и ДимаФ сам энтузиаст с большой буквы - наверно простит нам оффтоп.

---------- Добавлено в 22:34 ---------- Предыдущее сообщение было размещено в 22:16 ----------

Если же говорить о "сферических идеях в вакууме": один из способов повысить гибкость - сделать металлизацию многослойной. Вместо 15 микрон алюминия наносим бутерброд: лавсан-клей-Al-клей-Al-клей-Al, каждый слой алюминия 5 микрон, всего - три (пять, десять, сто - на выбор) слоя металлизации. В плюсе-большая гибкость и возможно надежность, сравните кабель из миллиметровой моножилы и такой же литцендрат, какой из них переломится быстрее. Имхо, гораздо продуктивнее, чем уменьшать ширину дорожек- в направлении их ширины мембрана не изгибается, а толщина (плоскость, в которой и происходят колебания) металлизации остается прежней.

Много клееных слоев - по любому мембрана станет тяжелой. Из плюсов только чувствительность возрастет, если слои скоммутировать последовательно. Хотя если взять пленку 0.5 мкм и тоже сусальное золото 0.1 мкм может и имеет смысл - типа делаем три слоя по три дорожки - можно и в ручную попробовать. А вместо клея сплавить. Насчет надежности - она к счастью у лавсана достаточная - рабочими колебаниями обычно он не повреждается. В процессе работы мембрана изгибается вокруг дорожек - дорожки притягиваются-отталкиваются от магнитов, а остальные участки мембраны отстают. А вот гибкость соединения мембрана - рамка по-возможности надо увеличивать.

[Morozko]

Много клееных слоев - по любому мембрана станет тяжелой.

Читайте внимательнее Суммарная толщина предполагается та же, что и у однослойной конструкции. А клей легче алюминия.
По поводу сусального золота, для домашних условий-работа безумной (и ненужной) сложности. (Пробовали более-менее ровно приклеить фольгу к пленке без пузырей? Меня как-то черт дернул попробовать - жесть ещё та Хоть бессмысленность мероприятия и была ясна заранее). А при заводском изготовлении- никто ничего сплавлять не будет, там все напылением делается, те же БОПП и БОПЭТ пленки для пищевых продуктов, технология отработана.
Кстати, "бутерброды" вполне реализуемы уже сейчас, можно даже посмотреть что на сайтах "упаковочных" фирм предлагают - хоть плёнки с двухсторонним напылением, хоть металлизация с обеих сторон заламинированная пленкой.

Надежность не самого лавсана, а склейки лавсан+алюминий. Чем тоньше "техпроцесс"- тем эта проблема стоит острее. У LCD-3, к примеру, рвались дорожки то


Нашел ссылку на 0,5мкм майлар рулонами: http://qps.ru/YQjFP

[Drakkard]

А у нас каптон "напыляется" на алюминий а не наоборот

[Morozko]

да я, честно говоря, написал "пленки с напылением" умозрительно, т.к. технологию в деталях не знаю. Возможно у всех так, не только у вас

[RLV171]

Здравствуйте Все!!! Спать перестал с этой темой! Уважаемый SSNORRY! Личка у меня закрыта поэтому даю эл.адресс valeramaslov173@яндекс.ru по поводу покупки наушников. сорри за оффтоп.

[ssnorry]

Версия ТДС-7.
Вложение 107187

[Dr.Sir]

Почему бы не использовать что-то типа этого http://www.tech-e.ru/2011_4_28.php http://www.atotech.com/

[ssnorry]

Dr.Sir, да запросто ))))
Назовите цену и примите заказ. Предложение вполне серьезное.

[Drakkard]

Dr.Sir, да да, яб тоже заказал

[Tralfamadorin]

Почему бы не использовать что-то типа этого http://www.tech-e.ru/2011_4_28.php http://www.atotech.com/

При производстве микросхем, например, используются много процессов , которые в принципе можно было использовать для производства мембран ( и дорожек на них). Всякие вакуумные напыления, химические и гальванические осаждения и т. п. Проблема в том, что оборудование настроено на изготовление кристаллов микросхем. Не всякое оборудование перенастроишь на изготовление достаточно больших по размеру мембран ( а интересны такие ). Перенастройка -если она и возможна стоит денег . Т е экономически предприятию выгодно делать партию начиная с какого-то достаточно большого количества. ( Если вообще предприятие заинтересованно что-то постороннее делать). На коленке такое не сделаешь - требуется оборудование стоящее десятки миллионов рублей.

[Dr.Sir]

При производстве микросхем, например, используются много процессов , которые в принципе можно было использовать для производства мембран ( и дорожек на них). Всякие вакуумные напыления, химические и гальванические осаждения и т. п. Проблема в том, что оборудование настроено на изготовление кристаллов микросхем. Не всякое оборудование перенастроишь на изготовление достаточно больших по размеру мембран ( а интересны такие ). Перенастройка -если она и возможна стоит денег . Т е экономически предприятию выгодно делать партию начиная с какого-то достаточно большого количества. ( Если вообще предприятие заинтересованно что-то постороннее делать). На коленке такое не сделаешь - требуется оборудование стоящее десятки миллионов рублей.

Так делают гибкие платы любых размеров для авиационной и военной промышленности, где многие платы уникального дизайна

Dr.Sir, да да, яб тоже заказал

http://petrocom.ru/katalog/materialy...okryitiya.html
Заказывайте - процесс Aurotron B 100

---------- Добавлено в 20:05 ---------- Предыдущее сообщение было размещено в 20:04 ----------

Так наверно и делают HE-6 HE-1000

[Tralfamadorin]

Насчет многих плат уникального дизайна ничего не скажу, а гибкие печатные платы -толстые - сотни микрон минимум , технологию их производства на мембраны не перенесешь. Имхо вообще довольно тупиковое направление - во всяком случае в почтовом ящике в Красногорске с ними мудохались лет десять в итоге бросили. Можно применять только где другие нельзя использовать.
http://petrocom.ru/katalog/materialy...okryitiya.html
Заказывайте - процесс Aurotron B 100
Так там же , как я понял процесс покрытия, а не изготовление рисунка.

[Dr.Sir]

Насчет многих плат уникального дизайна ничего не скажу, а гибкие печатные платы -толстые - сотни микрон минимум , технологию их производства на мембраны не перенесешь. Имхо вообще довольно тупиковое направление - во всяком случае в почтовом ящике в Красногорске с ними мудохались лет десять в итоге бросили. Можно применять только где другие нельзя использовать.
http://petrocom.ru/katalog/materialy...okryitiya.html
Заказывайте - процесс Aurotron B 100
Так там же , как я понял процесс покрытия, а не изготовление рисунка.

Спойлер: 

[Tralfamadorin]

Из ссылки:
Процесс AuNic химический никель/иммерсионное золото (ENIG)

Состоит из пяти основных операций: очистка, микротравление, активация, химический никель и иммерсионное золото

Не вижу операции нанесения рисунка . Первые три операции это подготовка поверхности, две следующих - нанесение покрытий.

На фото печатная плата - до нанесения золотого покрытия она проходит десятки технологических операций.